Since 1993 we have supported the space industry with advanced laser manufacturing technology solutions, trusted by leading OEMs involved in the manufacture of satellites, launch vehicles, space probes, spacecraft, and the next generation of space stations. By delivering unmatched precision and reliability, we help enable the engineering breakthroughs driving the future of human spaceflight and space technology.
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SIENNA 200系列是入門級鐳射剝線系統，提供單軸和雙軸剝線配置，適用於大多數需要剝除細規格電線和電纜的工業應用。 SIENNA 200特別適用于大量生產的電腦互連、手機和其他電子產品中使用的非常精細的微同軸線和帶狀電纜的剝線。 SIENNA 200是緊湊的臺式設備，專為靈活...
SIENNA 300系列鐳射剝線系統是200系列的更高功率版本，專為需要剝除具有較厚絕緣層的電線和電纜的工業應用而設計，同時也非常適合剝除需要更高功率雷射器的玻璃纖維和布料絕緣層。 SIENNA 300是一款緊湊型的臺式雙軸剝線機，能夠在電線或電纜的任何位置完成複雜的剝線模式。機...
SIENNA 500鐳射剝線機採用旋轉光束系統，專為最大直徑為22毫米（0.88英寸）的電線和電纜剝線而設計。 SIENNA 500系列經過精心開發，旨在提供高品質和可靠的剝線方法，用於去除當今高科技電線絕緣層，同時不會對導體或遮罩層造成損傷。SIENNA 500可剝除大徑線單芯...
SIENNA 600系列是配有高速雙軸移動平臺的固定軸鐳射剝線機，是為高產能應用而設計的。 SIENNA 600系列的設備加工面積大390mm x 290mm (15.35” x 11.41”),特別適合用於電子及醫療設備應用上的極細同軸線的大批量剝線。 SIENNA 600系...